美国对半导体出口提出的新规定，让全球半导体产业链的无数从业者经历了不眠之夜。

 

　　作为“游戏”的规则制定者，一年多来，美国通过不同的法律手段向中国的科技企业施压，从限制美国公司和华为的合作开始，到“管制”上游所有使用了美国软件、技术、设备的芯片制造商，通过反复横跳力求获得最大的利益。

 

　　在最新的规定中，重点打击的是华为的芯片上游供应链，包括了晶圆代工在内的芯片生产制造流程中的多个环节。也就是说，未来华为生产的每一颗芯片都需要经过美国政府的核准，不管是手机芯片、服务器芯片还是电源管理芯片、机顶盒芯片，不管是在中国、韩国还是日本。

 

　　行业机构芯谋研究认为，这意味着全球所有制造公司只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片、半导体设计都需先取得美国政府的许可，这不仅是对华为的拔本塞源，更是对中国整个高科技产业的釜底抽薪。

 

　　“现在过不去的话，就没有长远。”芯谋研究院首席研究员顾文军如是表示。

 

　　那么华为是否有应对的方法？

 

　　这一点也许要从芯片设计的上游说起。

 

　　虽然华为海思芯片经过20年的发展已经在众多领域达到世界顶级水平，甚至在部分领域领跑全球。但芯片是世界上最硬核的高科技产业，以纳米来计量的制造过程极为复杂，包括芯片设计、芯片制造、芯片封测、芯片材料、芯片设备几大领域，产业链涉及到50多个行业，没有哪个国家能做到全产业链自主可控。

 

　　华为海思是芯片设计中的佼佼者，而目前中国的半导体产业在设计、封装与整机上达到了较高水平，但底层的高端装备、EDA软件、材料，还是以西方为主。

 

　　以制造芯片的半导体设备为例。我国已经成为全球第二大半导体设备市场，仅次于韩国，下游市场对半导体设备需求也极度旺盛，但是国产设备的自给率程度却不高。2018年我国半导体设备进口金额为112.3亿美元，国产设备产值15.9亿美元，自给率仅为12%。

 

　　目前全球集成电路专用设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和我国台湾地区等，以美国应用材料公司（AppliedMaterials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国拉姆研究（又译泛林半导体）（LamResearch）、日本东京电子（TokyoElectron）、美国科磊（KLA-Tencor）等为代表的国际知名企业起步较早，占据了全球集成电路装备市场的主要份额。

 

　　而从国内半导体设备各细分市场来看，刻蚀设备国产化进程最快，中微半导体的介质刻蚀设备已达到7纳米工艺节点，成为台积电7纳米产线刻蚀设备5家供应商中唯一一家国产设备公司。北方华创28纳米硅刻蚀设备已经量产，16/14纳米硅刻蚀设备进入国内主流生产线验证。但在光刻机领域，与国际厂商仍有不小的差距。

 

　　一业内人士曾对国产化有过这样的总结，从终端到芯片，再到芯片设计工具，然后到芯片制造和制造设备的材料，走到最后才发现设备和材料底层的材料、物理、化学、数学的原创理论基础都是中国半导体产业要补的“课”。

 

　　华为创始人任正非曾表示，要重视基础科学的教育，只有长期重视基础研究，才有国家和工业的强大。没有基础研究，产业就会被架空。

 

　　换言之，数理化理工科的基础科学，才有半导体设备和材料的底层突破，才有代工、存储的工艺突破、才有华为等企业的上层创新。

 

　　不过，从全球产业来看，现代科技产品需要高度专业化，也就是说成熟的制造商已经形成了一个高效率和高产的产品制造和交付系统，以相对较低的成本为客户提供了大量的产品，这就使得制造业供应链往往很难集中于某一个国家，也很难轻易搬迁。

 

　　美国对其他半导体企业的重拳出击与对“美国制造”回流的执念，影响的不仅仅是单一地区的产业链。对于半导体上的制造厂商来说，三十年前在哪里设厂考量因素也许只有一个“成本”，但现在“风险”与“供应链韧性”也成为了新的选项。