一颗强悍的芯片对于智能手机来说是尤为重要的，一直以来苹果的A系列芯片都是遥遥领先。在华为麒麟芯片不对外出售，三星、联发科后劲不足的情况下，高通芯片成为一众安卓手机厂商的首选。近日，外媒曝光了高通新一代处理器骁龙875的相关参数，下面来一睹为快！

全新升级：A-78架构，集成5G基带

据爆料，骁龙875 AP部分的核心架构有望升级至ARM的Cortex-A78，GPU为Adreno 660，DPU采用Adreno 1095，ISP为Spectra 580，并集成X60 5G基带，基于5nm工艺，基本确认代工厂为台积电。

骁龙865外挂5G基带使得这款芯片成为“众矢之的”，虽然高通一再解释外观基带不影响性能，但是消费者似乎不怎么买账。骁龙875如果真的能够集成5G基带，无疑会是的相对挑剔的消费者“闭嘴”。

不过骁龙875应该会有集成和外挂两种方案，因为X60 5G基带还要提供给苹果，而苹果A系列芯片一直是外挂基带。集成和外观无疑就是成本问题，外挂版本使得其价格更低，相信手机厂商也乐意为之，毕竟还是有消费者不介意外挂基带的。

或不敌麒麟1020

上面的参数似乎不能很好地说明骁龙875的提升，从曝光的参数来看，骁龙875的CPU性能提升应该在25%以上，GPU性能的提升在20%左右。安兔兔跑分突破70万分应该不是问题。

不过华为的新一代处理器麒麟1020也将在下半年上市，同时采用A-78架构，集成全新的5G基带，相比于麒麟990 5G整体性能将提升或高达50%。这么来看的话骁龙875的整体性能是略微弱于麒麟1020的。

这下一众使用高通芯片的手机厂商该慌了，如果说此前华为的领先是因为时间差，那麒麟1020可能实现全面领先。当然高通的芯片有个特性：一般都有进一步提升的空间（超频）。高通来个骁龙875Plus也很正常。

发布时间有望提前

按照高通的惯例，骁龙8系列芯片一般会在年底发布，大规模商用的时间为来年第一季度。但是目前曝光的消息来看，骁龙875可能会在秋季发布，年底大规模商用，时间大概提前了一到两个月。

华为和高通的竞争这是愈发激烈了，骁龙865超频估计是比不上麒麟1020了。毕竟目前在中国市场表现过于强势，高通再不给力点，一众使用骁龙芯片的厂商恐怕竞争力会更弱。骁龙875的提前发布应该就是为了对标麒麟1020。

写在最后：骁龙875配备的骁龙X60 5G基带搭配全新的QTM535 毫米波天线模组，较上一代产品具有更紧凑的设计。手机能够更加轻薄，这对于消费者来说或许是个好消息。