1月4日消息，在2019年华为凭借中端芯片麒麟810优秀的性能表现在中端智能机市场取得了十分优秀的成绩，远远的甩开了高通同期中端处理器，可以称得上是一枝独秀。

不过转眼间2019已然逝去，而高通也是于不久前正式发布了最新的中端处理器，骁龙765/765G这两款中端芯片，采用最先进的7nm euv工艺，准备一雪在2019年被麒麟810碾压的痛苦往事。

面对高通的卷土重来，华为该如何应对呢？又能否继续保持在中端芯片中性能第一的位置呢？

比较有意思的是，在高通这两款中端处理器发布之后，华为下一款中端处理器也被媒体曝了出来，看这架势，颇有叫板高通的样子。

据悉，华为下一代中端处理器将取名为麒麟820，而在工艺制程方面，麒麟820将采用6nm工艺制程，配备最新的A77架构，集成5G基带，计划于今年第二季度量产。

从工艺制程以及架构来看，麒麟820无疑又是一款碾压型的中端处理器，高通最新推出的两款中端处理器估计也远远不是对手。

而编者之所以会得出这个结论，主要是因为目前首发骁龙765G处理器的手机已经面世了，但是从其跑分情况来看，这款处理器的性能表现并不突出，甚至还被三星发布的Exynos 980处理器给吊打了，看到骁龙765G这表现，大家觉得它还能碾压工艺制程更先进的麒麟820吗？

看完下一代麒麟芯片的曝光信息以及同行的表现后，编者突然发现，至少在中端芯片这一块，高通已经远远被华为甩开了，而华为也只能自己超越自己，至于对手，早已被彻底碾压了。

当然了，我们也不要太过乐观，因为在旗舰芯片这一块，麒麟900系列跟高通800系列还是有一定的差距了。当然了，差距就是用来超越的，有华为在中端芯片反超高通一事为先例，我们有理由相信，华为未来也能在旗舰芯片这一块反超高通，大家觉得是不是这样？