华为3月31日举办2019年年度报告发布会。当日发布的报告显示，华为去年实现全球销售收入8588亿元人民币，同比增长19.1%，净利润627亿元人民币，经营活动现金流914亿元，同比增长22.4%。智能手机发货量超过2.4亿台。2019年华为研发费用达1，317亿元人民币，占全年销售收入15.3%，近十年投入研发费用总计超过6000亿元人民币。

　　针对日前路透社消息称“美国政府内阁高级官员同意采取新措施，限制华为芯片全球供应链”，华为轮值董事长徐直军在回答《环球时报》记者提问时表示，希望这条消息“是假的”，但该措施一旦被实施，“相信中国政府不会让华为任人宰割，也会采取反制措施。”

　　路透社26日援引知情人士消息称，美国政府高级官员同意采取新措施，限制华为芯片全球供应链，其中可能包括一些关键的产业链厂商。根据美国官员提议的规则调整，使用美国芯片制造设备的外国企业需要获得美国许可证，方可向华为供应特定的芯片。有消息人士表示，此举目的是限制台积电对华为的芯片销售。台积电是华为海思的主要芯片制造商之一，同时是世界最大的芯片代工厂。

　“我希望这条消息是假的。”徐直军说，华为希望全球产业链合作，希望聚焦客户和产业界的挑战，为全球客户与消费者提供可信任的产品与体验，否则会后患无穷，全球产业链的任何一个玩家都很难独善其身。徐直军说，华为还能从韩国的三星、中国台湾MTK、中国展讯购买芯片来生产手机，就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国大陆会有很多芯片企业成长起来，并通过韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商提供的芯片来研发生产产品。

　　华为自主芯片一直是其产品得以在激烈竞争中立足的重要因素，在公布全年业绩的前一天，华为旗下品牌荣耀发布了新款智能手机荣耀30S。其搭载的华为最新自研5G SoC芯片麒麟820是华为第二款集成5G模组的SoC芯片。有通信行业人士对《环球时报》记者表示，5G全产业链竞争中最核心的竞争力是芯片，芯片不仅决定5G手机的性能上限，同时影响手机的5G通信能力、AI能力、发热表现和能耗表现，目前来看，华为麒麟系列芯片在行业内处于领先地位。