·下一代版本的GH200 Grace Hopper超级芯片将成为世界上第一个配备HBM3e内存的GPU芯片。HBM3e内存将使下一代GH200运行AI模型的速度比当前模型快3.5倍。

·最新版本的GH200超级芯片将于2024年第二季度推出。这个时间晚于AMD推出的最新数据中心GPU（Instinct MI300X）的上市时间。

·下一代版本的GH200 Grace Hopper超级芯片将成为世界上第一个配备HBM3e内存的GPU芯片。HBM3e内存将使下一代GH200运行AI模型的速度比当前模型快3.5倍。

·最新版本的GH200超级芯片将于2024年第二季度推出。这个时间晚于AMD推出的最新数据中心GPU（Instinct MI300X）的上市时间。

下一代版本的GH200 Grace Hopper超级芯片将成为世界上第一个配备HBM3e内存的GPU芯片。

GH200超级芯片本身并不是一个新产品，而是今年5月在中国台北Computex展上发布的GH200芯片的更新版。有趣的是，另一家芯片巨头AMD在6月推出搭载了192GB HBM3内存的数据中心GPU（Instinct MI300X）时，就有业界人士提出其可能难以形成优势，因为英伟达可能会在同一时间段甚至更早时间内提供相同的内存。

英伟达超大规模和高性能计算副总裁兼总经理伊恩·巴克（Ian Buck）对澎湃科技（www.thepaper.cn）表示：“我们对这款新的GH200感到非常兴奋。HBM3e不仅增加了GPU的容量和内存量，而且速度也更快。”

英伟达表示，HBM3e内存将使下一代GH200运行AI模型的速度比当前模型快3.5倍。不过一个关键的问题是，英伟达没有透露超级芯片GH200的价格，这对计算成本高昂的大模型来说尤为重要，H100系列目前售价约为4万美元。

值得注意的是，这次发布并未抬升英伟达的股价。其股价在发布会前已下跌约1%，消息公布后跌幅达3%，至盘中低点440.56美元，最终下跌1.66%至446.64美元。不过，AMD股价也在当天收盘下跌3.1%，至113.23 美元。与此同时，以科技股为主的纳斯达克综合指数下跌0.8%。

太平洋时间8月7日，摩根士丹利分析师爱德华·史丹利（Edward Stanley）发布报告称，“无论是以英伟达为首的AI个股还是狭义AI类股，自年初以来涨幅都超过200％。但一般而言股市泡沫在达到顶点前的3年回报率中间值约在150％，由此可见近来这波AI概念股涨势已经过头。”

为什么内存对大模型重要？

随着支撑生成式人工智能应用程序的基础AI模型尺寸的增加，为了能够在不连接独立芯片和系统的情况下运行，大模型需要更大的内存量，以避免性能下降。

巴克对记者表示，新款GH200的内存“快得多”，“拥有更大的内存允许模型保留在单个GPU上，并且不需要多个系统或多个GPU来运行。”“额外的内存只会提高 GPU的性能。”目前即使使用英伟达最顶级的H100芯片，有些模型也必须在其他GPU中“分解”模型才能运行。