昨日，高通官方发布声明表示，已与苹果公司续签了三年的协议，将继续为苹果的智能手机提供基带芯片（调制解调器芯片） 直至2026年。

基带芯片是移动通讯设备中用于无线电传输和接收数据的数字芯片，是移动通信设备连接到互联网和拨打电话的关键组件。多年来，苹果一致致力于开发自己的基带芯片用于智能手机、平板电脑和其他设备的处理器，以期摆脱对高通芯片的依赖。苹果于2018年启动了自研基带芯片项目，并于2019年通过收购英特尔公司的智能手机芯片业务来扩大该项目。到2020年，苹果将自研基带芯片视为“关键战略转型”，其芯片主管Johny Srouji在当时表示这项工作正在全速推进。

此前有分析师预计，苹果的自研基带芯片将在2023年的发布的iPhone 15上首次使用，但高通在去年否认了这一说法。不过此后，高通的CEO在接受采访时表示，苹果可能在2024年底或2025年初发布自研5G基带芯片。

高通和苹果的原先的协议签订于2019年，将在今年结束。苹果是高通最大的客户，凭借其在苹果供应链中不可替代的地位，占据了丰厚的利润，为高通贡献了近四分之一的营收。如今，苹果与高通就基带芯片续签协议，表明苹果在自主研发基带芯片上或受阻。不过，苹果显然不打算放弃自研基带芯片，并计划逐步过渡到其自研5G调制解调器。不过，高通预计到2026年仍将在iPhone出货量中占有20%的基带芯片份额。