半导体行业已经进入到了5nm时代，台积电和三星率先突破技术瓶颈，如今都开始生产5nm制程工艺的芯片了，而且两家公司生产的芯片已经应用到了多款旗舰产品上。

　　其实在过去几年里，台积电有着明显超越三星的优势，但随着芯片工业节点的持续推进，三星持续加大投入后又开始扳回局面，比如最新款的骁龙888芯片便是由三星代工生产。

　　而现在三星又有了更大的野心，想要在2030年之前实现对台积电的超越。三星已经制定了一份金额高达1150亿美元的持续投资计划，就是在为和台积电展开较量做好充分准备。

　　日前有媒体报道称，三星正在考虑投资最多170亿美元，约合人民币1100亿元，在美国亚利桑那州、得克萨斯州或纽约州建设一家3nm芯片制造厂。

　　据悉，这或许是三星正式反超台积电计划的第一步，按照计划，三星3nm芯片将在2022年实现量产。

　　事实也证明，三星的确在筹谋该计划。消息人士指出，三星正在凤凰城及其周边寻找两个合适的地点，其中在得克萨斯州的奥斯汀已经取得了44万平方米的工业用地。

　　据此前的报道显示，该工厂有望在2021年开始建设，并最快将于2023年开始运营，届时英特尔、英伟达都可能成为三星的客户，另外三星还会在今年下半年为英特尔生产GPU。

　　对于台积电来说，这无疑是巨大的损失，毕竟2020年已经失去了高通这个大客户。此前的报道称，三星和高通已经达成8.5亿美元的合同，主要制造骁龙888和骁龙X60 5G调制解调器的芯片。

　　面对这一幕，台积电自然不会坐以待毙。据了解，台积电也将斥资120亿美元，约合人民币777亿元，在美国亚利桑那州建设一家5nm芯片厂。

　　在此之前，台积电已经开始为美国工厂招聘人才并进行培训，按照计划，该工厂将于2021年动工，计划在2024年开始生产芯片，此举将极大地为台积电5nm芯片扩张产能。

　　而在3nm制程工艺技术上，台积电已经为其3nm工艺晶圆厂投资了200亿美元，并有望在2022年下半年开始量产，单月产能5.5万片起，2023年将达到10.5万片。

　　从这个速度来看，也难怪三星要加速3nm制程工艺的进度了，毕竟现阶段已经被台积电甩得有些距离了，不过未来鹿死谁手还不好说，因为对于台积电来说，企业营收比较单一，但三星业务繁多，因此也耗得起。

　　所以三星才计划加大资金投入，力求跳过4nm制程工艺，直接上3nm，不出意外的话，三星3nm制程工艺也有望在2022年开始量产，并在2023年实现规模化生产，目的就是要与台积电一较高下。

　　很显然，三星和台积电这两大晶圆代工厂的3nm制程争夺战，已经进入到了倒计时阶段，在接下来的一年多时间里，每一个计划都关系着两家的进度。