今日，据外媒pocketnow报道称，世界最大的代工企业台积电对于3nm芯片工艺目前仍未取得太大进展，投产难度比较大，这将有可能导致明年很难在iPhone14上市之际推出3纳米芯片。

　　据了解，今年iPhone 13的A15处理器采用了台积电N5P工艺，也就是5nm增强版。按照苹果的正常节奏来说，已经连用了两年的5nm之后，明年的iPhone 14搭载的A16处理器将使用3nm工艺。而台积电的“掉链子”或将让苹果连续三年停留在同一制程工艺上，为历史首次。

　　如果台积电无法在明年下半年量产3nm工艺，日期被推迟到年底甚至2023年，那就无法满足苹果的需求。为了确保A16系列芯片能有稳定的供应，苹果不得不继续使用更为成熟的5nm工艺。这可能导致A16芯片性能继续挤牙膏，甚至被高通等竞争对手逐渐超越。