11 月 2 日消息，据金融时报报道，华为正用意在上海树立一家不运用美国武艺的芯片工场。据熟悉该项目的人士的话称，该产厂约莫将从产低端 45 纳米芯片入手下手。据懂得，45纳米做工节点曾用来生产2010年iPhone 4上运用的A4芯片。

报导称，华为的目标是在 2021 年末夙昔为 “物联网”配备产 28 纳米芯片，并在 2022 岁暮畴前为 5G 电信装备生产 20 纳米芯片。

据明确，台积电从九月中旬起头，就一直无奈向华为出货最前沿的 5 纳米麒麟 9000 芯片组。据报导，在 1500 万片麒麟 9000 芯片的定单中，华为仅能取得 880 万片。

华为曾试图绕过美国的进口规则，但中国最大的代工厂中芯国外集成电路打造有限公司（SMIC）当前能用来生产芯片的最晚辈唱功节点是 14 纳米。新的 5 纳米唱功将 1.713 亿个晶体管装进了一平方毫米的面积；比较之下，使用 14 纳米唱功节点生产的芯片内每平方毫米的晶体管数目为 4300 万个。