苹果M1采用最新的台积电5nm工艺出产，集成多达160亿个晶体管，并且是一颗残缺的SoC，集成悉数关连模块，并采取苹果警惕的封装方式。

传统多芯片

M1除了右边两颗DDR4内存都集成为了

首先是八个CPU外围，网罗四个高遵从大核心、四个高能效小核心，此中大核基于超宽执行架构，每一个焦点集成多达192KB一级指令缓存、128KB一级数据缓存，四个焦点同享12MB二级缓存。

小核则是宽履行架构，每个中心集成128KB一级指令缓存、64KB一级数据缓存，四个中心同享4MB二级缓存。

另外架构图上还可以看到至关大面积的一块独立缓存，应当等于全部焦点同享的三级缓存，但未表露具体容量。

苹果声称，M1笼统在10W功耗(MacBook Air TDP)下供给两倍于“最新笔记本芯片”的听从，能效比则高达三倍。