集微网消息，据Digitimes报道，欧盟委员会于2022年2月提出的《欧洲芯片法》尚未获得通过，但欧洲半导体行业内部对该法案的声讨却从未停止。在德国报纸法兰克福汇报（FAZ）最近发表的一份报告中，从西门子到英飞凌的行业领袖再次呼吁调整和扩大这份430亿欧元的立法。

“我们绝对必须扩大《芯片法》，”西门子公司董事会成员Cedrik Neike说。Neike认为，16nm以下的先进工艺节点仅占全球市场的4%，需求相对较少，但正如FAZ报道的那样，拟议的芯片法案过于关注这一方面。事实上，《欧洲芯片法》明确旨在使欧盟成为2nm及以下工艺节点的领导者。西门子董事会成员表示，成熟工艺节点的芯片，尤其是工业应用的芯片，是必须在欧洲开发的。

与此同时，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck观察到，台湾在先进工艺节点方面领先欧洲20年。如果欧盟试图在这方面赶上，英飞凌首席执行官告诉FAZ，芯片法案50%的资金必须分配给这个目标，因为欧洲的目标是最终占全球芯片产量的20%。

此外，还需要持续开发芯片研究资助工具，英飞凌首席执行官告诉FAZ，他说欧洲芯片法必须促进整个生态系统，包括研究、基础设施、能源供应和供应链整合。由于欧盟专注于能源转型，Hanebeck认为其成功将取决于国内芯片行业，尽管会产生巨大的成本。然而，就像台积电创始人张忠谋一样，英飞凌的领导者认为完全自给自足是不可能的，尤其是在欧洲产业受益于国际分工的情况下。

这不是英飞凌第一次对此事表示怀疑。在2021年接受彭博社采访时，时任英飞凌首席营销官Helmut Gassel表示，当今和未来五年内，汽车中的绝大多数组件都不会受益于20纳米以下的工艺节点，英飞凌只会感兴趣在针对欧洲生态系统的计划中。然而，西门子和英飞凌的观点捕捉到了更广泛的欧洲芯片行业对欧盟半导体计划的共同态度。同样，意法半导体首席执行官让-马克·奇瑞（Jean-Marc Chery）也在2021年对法国新闻频道BFMTV表示，这家总部位于瑞士的公司如果涉及先进技术，将不会参与欧盟的芯片项目。

德国工业联合会(BDI)执行委员会成员Iris Ploger告诉FAZ，《欧洲芯片法》分配的430亿欧元主要来自现有项目以及公共和私人投资。相比之下，美国额外拨款820亿美元用于半导体研发。BDI董事会成员指出，目前67%的芯片工艺节点在90nm或以上，21%在22nm和65nm之间，因此7nm以下工艺节点的推广并不能满足行业需求。