富士康官宣与印度金属石油集团韦丹塔（Vedanta）“分手”，筹备将近1年半、规模高达195亿美元（约1400亿元人民币）的半导体合资工厂宣告流产。作为后果，富士康的前期投入打了水漂，印度的造芯大业也遭受了一次沉重的打击。

今年5月，印度曾放言，在未来4到5年内，印度将成为世界最大的半导体制造基地。这家富士康提供资金与技术支持的芯片制造厂，则是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。根据双方签署的合作备忘录，项目双方将共同投资195亿美元建设28nm制程的12英寸晶圆厂及配套的封测工厂，并预计在2025年正式投入使用。

而最新消息显示，上述合作失败后，富士康很快启动了一项在印度新设四到五条芯片生产线的计划，预计在45至60天内向政府递交他们的最终申请，并寻找最佳合作伙伴。

这无疑是向全世界昭告，富士康在印度发展半导体、迈向高端制造的梦想，并未画上句号。

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01.半导体行业的“百亿补贴”

作为全球“代工之王”，富士康近年来并未掩饰自己发力高端制造的野心，一通财大气粗的“买买买”之后，富士康的半导体业务已经涵盖了晶圆代工、封测以及芯片设计等多个环节，主要集中在模拟、功率半导体、汽车芯片等成熟制程领域。

通常而言，28nm被看作是半导体先进制程与成熟制程的分界线，随着28nm市场尤其在汽车芯片领域的强劲增长，加之国内代工市场的竞争加剧，富士康决定奔赴印度押宝芯片制造属于情理之中。

与此同时，印度对于发展本土芯片产业很“上头”。近年来国际形势变化和供应链风险的增加，让印度发展本土芯片制造能力的心情更加急迫。于是在2018年，印度提出了要用2年时间实现芯片全部国产化的目标。

最终，印度没有在2020年兑现上述目标。那一年，印度的芯片市场规模虽然达到150亿美元，只不过所用芯片基本全靠进口，其中的65%来自于中国，激进的芯片国产化战略宣告失败。

其中还发生了“牛粪芯片”的狗血桥段，2020年10月，印度“全国牛类委员会”高调发布了一款“制程10厘米的牛粪芯片”。

该组织主席声称，如果把这个芯片放进你的手机里，就可以大幅减少辐射，“使用该芯片可以保护人类免受病毒侵害”。并计划大规模出口至美国。