023年7月超45个半导体项目取得新进展（签约、开/竣工、投产等），总计规划投资额超800亿元。其中，新签约项目超20个、进入竣工、投产阶段项目超15个。“汽车电子”为本月热点。

汽车电子投资热

从7月取得进展的项目数量来看，集成电路工艺环节相关项目，即材料、设备、封装、制造类项目依然为具有很高的活跃度。本月，汽车电子等产品类项目占比23%，热度超出材料，引人关注。

根据公开的投资额统计来看，产品导向类项目投资额超400亿元，为7月投资热度最高项目类别。

总体来看，以产品为导向的项目中，GPU、5G通信芯片、工业用传感器等产品依然为产能建设重要方向，汽车电子包括自动驾驶温度传感器、车规MCU、功率器件为投资建设的热点方向，为相关产业链国产化提供了有力支撑。