上周，苹果公司发布了iPhone 15系列手机，但是这款新手机并未用上苹果的自研基带芯片，还得继续依赖高通。苹果花费了几年时间，投入了数十亿美元开发自有基带芯片，但是低估了它的开发难度。

2018年，苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)发出了动员令，要求公司设计并制造一种基带芯片。苹果为此雇佣了数千名工程师，目标是切断苹果对高通的那种不情愿地依赖。高通主导了基带芯片市场，是苹果的长期供应商。

投资者原本指望苹果通过自研芯片来节省资金，以减轻智能手机市场的需求疲软对苹果的影响。据估计，苹果公司去年为采购基带芯片向高通支付了逾72亿美元。

问题多多

知情人士称，苹果曾计划将其自研基带芯片用于新款iPhone 15，但是去年年底的测试发现，该芯片速度太慢，而且容易过热。它需要使用的电路板太大，占据了半个iPhone，导致它不可用。

据熟悉苹果基带项目的前公司工程师和高管透露，苹果完成基带芯片开发的障碍主要是自己造成的。负责研发苹果基带芯片的工程团队面临技术挑战，而且沟通不畅，管理者对自研而非购买芯片是否明智存在分歧，这导致进展缓慢。

 

而且，苹果基带研发团队缺少一位全球领导人，团队分散在美国和海外的不同部门中，各自为政。一些管理者阻止工程师公布关于项目延误或遭受挫折的坏消息，这导致该团队制定了不切实际的目标，设定了无法兑现的截止日期。

“仅仅因为苹果开发出了地球上最好的(微处理器)芯片，外界就认为他们也能开发基带芯片，这很可笑。”苹果前无线业务主管杰迪普·拉纳德(Jaydeep Ranade)表示。他在2018年离开了苹果，恰逢苹果基带芯片项目开始之际。

低估了难度

熟悉该项目的前苹果高管和工程师称，苹果自研基带芯片是出于两个原因：苹果相信自己可以复制在iPhone微处理器芯片上的成功。这些芯片的使用提高了苹果利润率，改善了数十亿台苹果设备的性能；其次，苹果希望切断与高通的合作关系。2017年，苹果曾在一起诉讼中指控高通收取了过高的专利使用费。

两家公司在2019年和解了这起诉讼。由于与高通的基带芯片供应协议快要到期，苹果在上周与高通续签了协议，将继续使用高通基带芯片直到2026年。知情人士说，苹果预计要到2025年底才会生产出可比得上高通的基带芯片，而且还有可能进一步延期，但是苹果相信公司最终会成功。