在三十年前同美国的产业竞争中被打压而一落千丈的日本半导体产业，会趁美国当下遏制中国半导体产业而卷土重来吗？在上世纪80年代，日本制造的半导体一度占据全球市场份额的50%左右，如今的份额却不足10%。美国全力拉拢盟友打压中国半导体产业，日本将此视做重回半导体山巅的良机，不但专注多个环节的技术突破，还对本土新锐半导体企业Rapidus“慷慨解囊”。日本实现这一产业雄心的可能性有多大？

突破技术加大投资

据《日本经济新闻》报道，日本佳能公司日前开始销售半导体生产设备FPA-1200NZ2C。该设备采用了一种名为“纳米压印”的新技术，可以更加低成本、节能地制造智能手机、数据中心等所需的尖端半导体产品。与以往的工艺不同，“纳米压印”采用的是类似盖章一样绘制电路方式，由于生产工艺相对较为简单，或能降低半导体设备所需的投资。

报道称，佳能公司推出的新装置可以制造5纳米工艺级别的尖端半导体产品。目前，要量产尖端制程的半导体产品，必须使用被荷兰ASML（阿斯麦）垄断的采用“极紫外光刻（EUV）”技术的装置，但这种装置存在价格昂贵、耗电量大等问题。为了向市场投放新装置，佳能早在2014年就开始进行持续研发。同时，佳能还与铠侠、大日本印刷等国内企业合作。

日媒在报道中写道，上世纪90年代，日本卷入与美国的半导体贸易争端。现在，是中国在同美国竞争，美国“有很强的意志拒绝让渡在尖端半导体技术方面的优势地位。”在美欧多国政府都支持对半导体生产工厂进行大规模投资的背景下，日本政府向台积电提供了4700亿日元（约合230亿元人民币）的补贴，以支援台积电与日本企业合作在熊本县建设工厂。