无锡芯朋微电子股份有限公司发布公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称"大基金"） 因基金退出需要，计划通过集中竞价方式减持所持有的芯朋微股份不超过2,266,387股，即不超过芯朋微总股本的2.00%。且在任意连续90个自然日内，减持股份的总数不超过芯朋微股份总数的1.00%。

4月以来，大基金已经减持（或计划减持）多家半导体公司。

4月19日，赛微电子发布公告称，公司收到国家集成电路基金出具的《关于计划减持公司股份的告知函》，持有8836.21万股公司股份（占公司目前总股本的12.03%）的股东国家集成电路基金计划自本公告披露之日起十五个交易日后的六个月内，通过集中竞价方式减持不超过 1469.12万股公司股份，即不超过公司目前总股本的2%。国家集成电路基金表示，此次减持是基于自身经营管理需要。

4月19日，安集科技发布公告称，4月14日至4月18日，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持44.71万股公司股份，减持后该股东持有499.14万股公司股份，占公司总股本6.57%。

4月13日，万业企业称，国家集成电路产业投资基金减持202.73万股公司股份，占流通股总数的0.2178%。国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司的股份数量从4855.88万股变动至4653.15万股，占公司总股本的比例由5.22%减少至5%，不再是公司持股5%以上的股东。

4月3日，三安光电公告称，国家集成电路产业投资基金计划于2023年4月27日至2023年7月26日减持不超4989.02万股，占公司总股本的1.0%。

此前，雅克科技、安集科技、景嘉微、国科微、长川科技、万业企业等都曾公告了国家大基金的减持预案。

安信证券认为，国家集成电路产业投资基金减持并不动摇国家对半导体产业未来发展前景的积极乐观态度，反而是对资金的一次结构性调整，将资金从已在技术上取得部分突破的领先企业转移至仍需资金支持研发运营的企业，虽然对短期市场情绪有一定影响，但并不影响企业未来发展逻辑。国家集成电路产业投资基金加速资金回笼，未来也利于参与国内企业并购重组，帮助国内半导体企业做大做强，向平台化企业靠拢，发挥产业间协同优势，形成良好的半导体产业生态。

在大基金一期退出的同时，大基金二期则在保持投资加码。

士兰微公告称，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以货币方式共同出资人民币21亿元认缴“成都士兰”新增注册资本。其中，士兰微将以未来向特定对象发行股份所募集的资金出资11亿元，大基金二期以自有资金出资10亿元。增资完成后，大基金二期将持有成都士兰23.90%股份，持股比例仅次于士兰微，而士兰微对成都士兰持股比例从增资前的53.21%降至52.79%。

晶瑞电材公告称，公司参股子公司湖北晶瑞拟通过增资扩股方式引入战略投资者。国家集成电路产业投资基金二期、国信亿合基金、国信闽西南基金拟以现金方式向湖北晶瑞分别增资1.6亿元、3000万元和3000万元。增资完成后，潜江基金、公司、国家集成电路产业投资基金二期、国信亿合基金、国信闽西南基金将分别持有湖北晶瑞44.39%、23.90%、23.05%、4.32%、4.32%的股权。

大基金二期更侧重于应用端，在承接一期芯片产业链的基础之上，二期继续提升装备和材料领域的投资比重，进一步保证晶圆厂的持续扩产和国产化进程加速的大趋势，此外也加大了对下游5G、AIoT等技术引领的应用产业投资比重。

据中信证券统计，在制造领域投资晶圆制造（包括晶圆厂、IDM垂直整合制造、存储）环节，大基金二期先后投资了长江存储二期，中芯国际及公司旗下中芯南方、中芯北方、中芯深圳、中芯东方，长鑫存储母公司睿力集成，华润微旗下润西微电子（重庆）有限公司，富芯半导体，士兰微（旗下士兰集科）等。