《日本经济新闻》3月16日发表题为《半导体材料到中国寻出路》的报道称，硅晶圆是生产半导体的重要材料，该市场长期被日本和台湾地区的大型公司垄断。如今，磁性技术控股公司（Ferrotec）等日本主要半导体产品“后发”企业正在加大对中国的投资，扩大在华生产。

　　Ferrotec社长贺贤汉壮志满怀地表示，希望公司在5年内上升至晶圆生产的顶尖梯队。这家主营半导体制造装置配件的公司2002年开始在中国生产传统半导体晶圆，属于“后发”企业。

　　从2020年开始，Ferrotec的在华晶圆分公司开始面向中国国家和民间基金增资扩股。截至2021年2月，公司融资总额约达700亿日元（约合6亿美元），几乎相当于其在日本JASDAQ市场的总市值（约800亿日元）。社长贺贤汉吃惊于人们的投资热情，称投资人的出资是募集金额的好几倍。

资料图片：工人在Ferrotec位于上海的晶圆厂工作。（日本Ferrotec公司网站）

　　报道称，这些融资主要被用于量产直径为12英寸的晶圆，该尺寸晶圆可用来生产尖端半导体。

　　日本信越化学工业和SUMCO在半导体晶圆市场中占据超过五成的份额，它们的产品主要供应美国英特尔等世界半导体制造商。2020年，行业排名第三的台湾环球晶圆宣布收购排名第四的德国企业，进一步推动了产业集聚。

　　日本RS技术公司社长方永义毫不掩饰其野心，他希望RS技术公司在2025年以前超越SUMCO。RS技术公司是全世界最大的再生晶圆制造商，这种晶圆可用于半导体质量测试。2018年，该公司与北京的企业成立合资公司生产晶圆。因为部分生产工艺相通，RS技术公司得以发挥自身技术优势。2020年10月，该公司又在山东省德州市建成晶圆工厂，计划2021年将8英寸晶圆产能提高至月产13万片。

　　根据波士顿咨询公司预测，2030年中国大陆半导体产能将占据全世界的24%，可以超过台湾成为全球最大半导体产地。