全球最大芯片代工制造商台积电将宣布在美国亚利桑那州设立一家先进晶片工厂的计划。这项建厂计划可能耗资数十亿美元。

 

　　据知情人士透露，台积电周二在中国台湾的一场董事会会议上做出上述决定，预计最早将于周五宣布相关计划。这些知情人士称，工厂最早或于2023年底投产。

 

　　外媒报道称，台积电的新工厂将生产5纳米晶体管晶片，这是目前市场上体积最小、速度最快、能效最高的晶片。最近几个月，台积电刚刚开始向客户推出5纳米晶片，供其在中国台湾的一家工厂进行测试。

 

　　目前还不清楚台积电的设厂预算。晶片制造需要一些世界上最复杂的制造设备。根据台积电今年1月的披露，该公司今年的资本支出将在150亿至160亿美元之间。

 

　　据了解，一座能够生产最先进晶片的工厂几乎肯定需斥资100多亿美元。目前还不清楚台积电这座工厂将带来多少就业机会，不过，大型现代晶片制造工厂通常雇用数千甚至上万人。

 

　　目前，美国有几十家半导体工厂，但只有英特尔的工厂有能力制造当今最先进的晶片，即10纳米或10纳米以下制程的晶片。不过，英特尔主要为其自己的产品生产晶片。

 

　　此前，特朗普政府曾与另一家中国台湾代工巨头富士康推进在美建厂，投资100亿美元建LCD面板厂，但实际进展却并不理想。