近日，格芯以非法使用知识产权和商业秘密为由起诉了美国IBM。而日本Rapidus公司计划利用IBM提供的技术，在日本国内再次量产先进产品，而这里的先进产品指的就是2纳米芯片。

虽然3纳米还未得到普及，但是产业围绕2纳米的讨论却一直热烈。为了发展2纳米制程，不只晶圆厂摩拳擦掌，芯片制造设备公司也已经将2纳米的设备提上日程。据TechNews的报道，光刻机大厂ASML 已向台湾地区相关部门申请研发补贴，以资助2 纳米晶圆光学测量设备的开发和生产。

官司打起来了，ASML也动起来了，2纳米似乎真的离我们不远了。

01 2纳米的主要竞争者

以目前台积电在晶圆制造领域的地位来看，行业对台积电的2纳米自然是最期待的。与此同时，2纳米也是行业所期待的代工市场转折点。ICVIEWS盘点了目前公布2纳米计划的市场参与者的规划，发现各家2纳米的问世时间基本都规划在了2025年，同时结构方面都选择了GAA。如果各公司的研发可以顺利进行，在不久之后，或许可以看到先进制程市场的百花齐放。

台积电2纳米 2025年如期上线

2022 年技术研讨会上，台积电正式公布了其 N2（2 纳米级）制造技术，当时台积电表示该技术计划于 2025 年某个时间投入生产，并将成为台积电第一个使用其基于纳米片的栅极全方位场效应的节点晶体管（GAAFET）。新节点将使芯片设计人员能够显著降低其产品的功耗，根据台积电公布的N2技术指标，可以看到，相较于其N3E（3纳米的低成本版）工艺，在相同功耗下，台积电2纳米工艺的性能将提升10%～15%；而在相同性能下，台积电2纳米工艺的功耗将降低23%～30%；晶体管密度提升10%。

在近日召开的Q1季度财报会上，台积电表示客户对2纳米工艺热情高涨，并且重申2纳米将按计划在2025年量产，同时台积电也表示原本计划建立成熟制程的高雄厂未来将改成先进制程。从目前台积电透露的信息来看，台积电对于2纳米能按时交付颇有自信。

三星向台积电看齐

已经量产3纳米的三星与台积电对2纳米上线的规划时间一样，都是目标是到 2025 年大规模生产先进的 2纳米技术芯片，同时三星也宣布计划到 2027 年大规模生产 1.4纳米 芯片。不同于台积电在2纳米开始选择GAA，三星从3纳米制程就开始使用GAA结构。所以相对于台积电，三星似乎在新结构方面会更有经验，这也成为三星在2纳米制程中的节点的优势之一。

英特尔2纳米 计划2024年问世

自2021年初帕特·基辛格出任CEO，英特尔提出了包括Intel 7、4、3、20A、18A在内的五大先进制程路线图。2022年，有消息称基于Intel 20A工艺的Arrow Lake已经有内测芯片流片，2023年3月台湾媒体表示，英特尔全球高级副总裁兼中国区董事长王锐透露，Intel20A（业界的2纳米制程）和Intel 18A（相当于1.8纳米制程）已经流片。

这一进度符合英特尔在规划中提出的intel20A 2024年上半年投产，那么或许也可以期待Intel18A 2024年下半年投产。目前来看，英特尔的2纳米有望最早问世。