知情人士称，苹果公司斥资数十亿美元为iPhone开发自主基带芯片的进程进一步向后推迟了。苹果现在可能明白了，高通公司的基带芯片精密复杂，想要替换它并非易事。

据知情人士透露，苹果最初计划在2024年让自研基带芯片准备就绪，但随后推迟了这一计划。不过现在，苹果很可能也无法实现在2025年春季推出这款芯片的目标。苹果自研基带芯片至少要推迟到2025年底或2026年初，也就是苹果最近与高通所续签新合同的最后一年。

又一次跳票凸显出苹果在设计自主基带芯片上面临的艰巨任务。基带可以让手机连接到蜂窝网络，从而拨打电话和浏览网页。该组件必须与全球数百家运营商无缝连接，在各种环境和条件下工作。而且，苹果自研基带的表现至少要和高通的技术一样好，后者协助开创了基带芯片行业。

在苹果自研基带进一步推迟的消息传出后，高通股价一度上涨1.1%至130.37美元，逆转了之前的下滑。苹果股价最终收盘上涨不到1%。截至发稿，苹果尚未就此置评。

五年、上千人研发

尽管自2018年以来，苹果已有数千名员工参与了基带芯片研发项目，但是该公司仍需几年时间才能攻克这个难题。苹果为其自研基带设定的目标是，下载数据的速度要比目前的技术更快。但是知情人士称，按照目前的开发情况，苹果实现这一目标的可能性不大。

今年9月，就在iPhone 15即将发布的前一天，苹果的研发困境被公之于众。高通当时表示，它将在未来几年继续向苹果供应基带芯片，这表明苹果的自研基带项目陷入困境