三星电子的目标是，到2028年，将人工智能（AI）芯片在代工领域的销售比例提高到50%。此前媒体报道称，AMD正在认真考虑采用三星电子的4nm代工工艺量产下一代服务器CPU，这是因为三星电子的4nm制程良率达到了70%，可与台积竞争。

据半导体业界透露，三星电子代工事业部门的预测销售额明细中，移动芯片占54%，用于人工智能服务器和数据中心的高性能计算（HPC）占19%，包括自动驾驶在内的汽车芯片占11%。预计到2028年，收入组合将发生重大变化，三星电子计划将移动芯片的比重减少到30%左右，HPC比重增加到32%，汽车比重增加到14%。该公司还计划到2028年将外部客户数量增加一倍。

据悉，目前三星电子代工事业部的主要客户是三星电子的系统LSI事业部和高通等智能手机芯片的设计企业。这是因为三星电子主要为智能手机生产移动芯片，虽然这具有稳定收益的优势，但对于过度依赖移动设备的批评也不断出现。三星电子在生产大型人工智能高性能计算芯片和自动驾驶汽车芯片方面的经验和业绩不如竞争对手。