存储器理论是芯片的一种，也叫存储芯片。当人类社会进入到静态时期，动静的存储就离不开存储芯片，感导可有可无，像手机、平板、PC和就事器等产品不有一款不需要存储芯片。当前，存储芯片分为两种，一种是Nand闪存；另外一种是DRAM内存，其较前者的芯片武艺门槛要高很多。以手机设置"8GB+64GB"为例，前者指内存容量，后者指闪存容量。
这次波及华为供给事故的等于DRAM内存。当前，该范畴的供货被韩国与美国企业所主宰。据市场机构的数据表示，2020年第一季度，环球DRAM市场前三名别离是三星、海力士和美光，它们划分占据 44.1%、29.3% 与20.1%的市场份额，合计将近95%。
开发DRAM内存事实难在哪？反面提到，DRAM是芯片的一种。其制程工艺申请的门坎比照手机芯片也不低，上世纪80年月的制程仍是1000nm，现今已放大到十几纳米的水平。在DRAM规模，韩国和美国企业是通过多年的沉淀才做到20纳米下列的唱功。
何况DRAM生产环节尤为芜杂，波及上千道工序，两个最必要的参数套准精度与关键尺寸但凡几纳米级，稍有疏忽便也许造成晶圆上的一切芯片"报废"。如果生产泛起问题，面对上千道工序，缺乏经验的团队根本无从下手。
这一出产行业的经营风险也非常大。由于DRAM出产的武艺难度高，一座新建厂房的投资就需要多达30~40亿美元，再加长进一步放大制程所需的研发投入，企业往往需要较高的出货量手法覆盖掉利润。何况，这一行业时时处于行情暴涨狂跌的过程，几近每8至10年一次行业大洗牌，过去几十年退出市场的巨头不计其数。
