从全球晶圆代工市场份额看，韩国三星电子公司的市占率排名第二（约18%左右），中国台湾省台积电公司是当之无愧的老大（约55%）。在7nm以下的先进芯片代工方面，台积电的市场占有率更是超过90%。其客户包括苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等。比如，苹果公司的A17仿生芯片就是采用台积电的3nm工艺生产。

此外有消息称，由于英特尔的先进制程进展不顺，其15代酷睿可能会采用台积电的3nm工艺。台积电的代工报价自然水涨船高，12英寸3 nm晶圆每片报价约2万美元，可谓一骑绝尘。

但是，韩国三星电子对此不服，三星Device Solution事业部技术负责人Jeong Eun-seung就曾表示，“三星2017年才成立晶圆代工事业部，但凭借公司在存储制造方面的专长，超越台积电指日可待”。

三星电子技术抢先一步，良率却是主要痛点

2022年6月30日，韩国三星电子公司正式官宣，开始大规模生产3nm芯片，采用最先进的EUV光刻技术和 GAA（Gate-all-around，环绕栅极）晶体管技术。这也使得三星电子公司抢先中国台积电公司成为了全球首家量产3nm的芯片代工企业。

根据三星电子官方公布的声明，基于其第一代的3nm GAA工艺的芯片与传统的5nm工艺芯片相比，功耗降低了45%，性能提高了23%，面积可减少16%。

三星电子还宣称，第二代的3nmGAA制造工艺在研发中，下一代工艺将使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并减少35%的面积。

2023年下半年，三星电子在韩国平泽的P3线开始量产芯片。2023年年底，三星电子在美国得州泰勒市的新建厂房将完工。根据三星代工在SFF2023上公布的最新工艺技术路线图，该公司计划在2025年推出2nm的SF2工艺，2027年推出1.4nm的SF1.4工艺。

但是，三星电子此前在3nm、4nm、5nm等先进制程上的争议颇多，曾经历过产品上市延迟以及 10nm以下工艺良率提升缓慢的情况，导致其主要客户纷纷转向台积电。比如，美国高通公司的移动平台第一代骁龙8+就是从三星电子的4nm代工转投台积电的4nm代工。