近期华为Mate60系列开卖，很多朋友都在关心麒麟芯片、5G，但有这样一个点或许并没有被重视，就是新机采用的“玄武架构”。

被网路小说荼毒已久的年轻人们，一看到这个名字，就知道华为Mate60系列的“防御力”很高。的确，在“玄武架构”的加持下，机身抗挤压能力相比于上代直接暴涨了10倍。

一般情况下，机身强度上涨一两倍，就已经是非常不错的表现了，这还得依靠玻璃材质的升级迭代。直接涨10倍，这就显然不是提升玻璃强度这么简单了。

事实也正是如此，“玄武架构”下，是手机行业“阔别已久”的全金属一体化机身（目前没有官方资料说是金属，但从实机的触摸来看，大概率是铝合金材质）。

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为什么全金属一体化机身销声匿迹了？

现在流行的手机结构设计，大多都是“三明治”，具体来说，就是中间一个中框，然后前后双面玻璃。后来，素皮的接受度逐渐提升，素皮后壳也逐渐从高端产品下放到了中端产品上。

“三明治”结构，图为iPhone 14（图源iFixit）

其实在这种设计之前，金属一体化机身才是行业主流。那么，为什么手机设计会出现大转向呢？这其实有技术的原因，也有潮流的因素。

金属一体化机身

从技术上说，无线充电功能的加入让金属机身不再适用。因为无线充电是通过线圈，依靠电磁感应产生电流的，而金属后壳会屏蔽电磁感应。

无线充电线圈覆盖在电池上（图源iFixit）

从潮流上说，“行业大哥”iPhone起到了很大的带头作用。苹果大卖的iPhone4实际上是“三明治”结构，从iPhone 5开始就是金属一体化的结构了。iPhone6一代工艺升级，原来保证信号的上下玻璃区域替换成了注塑带，实现了真正的金属一体化