苹果的秋季新品发布会上，与iPhone 15 Pro系列一同登场的，还有全球首款3nm芯片A17 Pro，其依旧出自苹果的老朋友台积电之手。

在这款芯片发布前，大家都对它寄予了厚望，与4nm这样的小节点相比，3nm是继5nm后又一次重要的工艺迭代，回顾过往历史，每次工艺的大升级，都会带来芯片性能的又一次大幅度提升，而3nm本该也是如此。

但意外偏偏发生了，这颗本应强大的A17 Pro芯片提升幅度并没有大家想象中那么大，反而iPhone 15 Pro的发热问题，让苹果变成了“火龙果”。

那么，发热发烫这个锅，是不是要让台积电来背呢？

神仙难救的散热

很快就有人为台积电撑腰了，天风国际分析师郭明錤今日发文，针对目前苹果 iPhone 15 Pro 手机过热问题进行了解读，并表示“与台积电 3nm 制程无关”。

郭明錤称，iPhone 15 Pro 系列的过热问题，与台积电的 3nm 制程无关，主要很可能是为了让重量更轻，因此对散热系统设计作出了妥协，像是散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等。

当然，这话说得确实挑不出毛病，根据目前的拆解来看，iPhone 15 Pro依旧采用的双层主板，背部是ROM芯片，面前的是基带芯片，都是发热量较大的几颗芯片，把它们放到一起，无异于让A17 Pro待在篝火旁边，负载一大，火势就会变大，不仅处理器降频运行，用户也会很快就会感受到手机发热。