雷达传感和智能处理系统解决方案提供商北京木牛领航科技有限公司（下文简称“木牛科技”）宣布，公司完成 5000 万人民币的新一轮股权融资，该融资由君茂资本领投，流马资本和劲邦资本跟投。

据了解，木牛科技的本轮融资主要用于研发车载雷达和成像雷达、扩建自有雷达产线和测试线、加速公司在汽车、智能交通、智慧建筑等方面的产品落地。

此外，除了完成新一轮股权融资，木牛科技还获得北京海淀科技金融资本控股集团、中国银行、烟台业达经济发展集团等金融机构数亿人民币的扶持资金和信用贷款。

木牛科技本轮融资吸引了具备产业背景、成功企业经营经验的投资方进入，对木牛科技发展提供的不仅是资金的支持，还有行业资源和管理经验导入。木牛科技致力于毫米波雷达的技术创新和应用创新，本轮取得股权投资者、银行和金融机构的一致认可，是对团队战略方向、经营和管理能力、商业化能力及整体执行力的肯定。

君茂资本合伙人张建涛表示：“君茂资本很高兴作为领投方参与木牛科技的新一轮融资，毫米波雷达作为物联网应用和自动驾驶应用的核心传感器之一，商业机会充足，想象力丰富。木牛科技通过过去 5 年的精益经营和稳健发展，建立了一支既具备创新技术开发能力，又能够实现商业落地的优秀团队。行业领先的技术能力，团结一心的创业队伍，加上全球化的视野和稳健经营，是君茂投资木牛科技的决策核心因素