遵照外洋半导体工业协会(SEMI)颁布的最新全世界晶圆厂预料报告(World Fab Forecast)，芯片需要在新冠病毒影响下持续激增，用于通讯与IT根蒂根基设施以及个地利云端运算、游戏与医疗电子装备等各种产品，全球晶圆厂设备付出因此受惠，2020年增幅预估达8%，2021年更将成长13%。

SEMI指出，跟着资料焦点根抵设施和伺服器贮存需求增多，加上新冠疫情以及中美贸易战加剧，供应链预留安然库存，是发动本年晶圆厂设备收入大幅生长的主要成分。在迎来这波整体晶圆厂配备投资下跌趋向前，半导体业才历经2019年晶圆厂收入下滑9%，在苏醒阶段碰着2020年第一季和第三季理论和预计付出双双下降，但第二季和第四季上升，泛起有如云霄飞车般震撼弯曲勉强的浮现。

晶圆厂年度设施收入

以芯片种别细分，2020年存储器关系投资成长37亿美元涨幅最大，较旧年同期成长16%，总支出离开264亿美元，2021年更将添加18%，达312亿美元；其中又以3D NAND存储种别成长幅度最大，达39%。 2021年涨势趋缓，但估计仍有7%。 DRAM则预计2020年下半年放缓，生长4%后于隔年大幅攀升，飙涨39%。