近日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上婉言，因为生产唱功标题，今年秋日将发表的新一代旗舰手机Mate 40将搭载的华为麒麟芯片兴许是“末端一代”。

而这一配景，是美方对华为的第二轮制裁，招致公司在9月15日之后将无奈持续取得台积电、三星电子等半导体芯片代工厂提供的高精度芯片代工产品。

理论上，面对重重压力，华为曾经取得了硕大冲破。GMS被禁用，火速推出了自己的HMS；高通住手合作，麒麟芯片横空死亡；台积电终了提供，起劲积累5nm芯片......

若何怎样芯片制造与芯片治理对比，重要加倍普及的财产链撑持，更且自的研发周期。

无非，即使云云，华为仍然决议迎难而上，先是任正非透露，公司本年的研发费用近1500亿元，尔后急迅传出华为创设驱动芯片有部分，操办攻坚。

有寄义的是，禁令之下，呈现紧急感的并不是只需华为。

据《全世界时报》征引外媒报道，作为美国的芯片巨子，高通正在起劲推进打消对华为的禁令，并收回告诫称，兴许会把代价80亿美元的市场拱手让给海外竞争敌手。

另据媒体报导，除了高通，美国另外一家芯片巨擘英特尔、可编程芯片供给商赛灵思、半导体回想产品生产商美光科技等也都在积极申请和华为的协作准予。

除了高通等美国巨擘，以及受到压力的台积电外，芯片规模还有韩国三星、中国台湾联发科等此外玩家，尽管妙技上有所差距，但云云景遇下，照常可以进行不一定水平上的接替。

明天就有音讯传出，华为近期向联发科订购1.2亿颗芯片，这个数目已占到华为电话芯片年需求量的2/3，而在今年颁发的电话中有6款均采纳了联发科芯片。

纵观国外5G手机芯片市场，华为海思芯片出货量攻下着残山剩水，然则由于代工场中芯国际受制于以美国为首的荷兰阿斯麦等设施商的操纵及禁令，只能生产麒麟710A这类14nm制程芯片。

同时，如上文显示，华为海思整治的麒麟1020芯片——首款采取5nm唱功产的措置器，由于美方的制裁，余承东展示，台积电大要在9月15日停止代工麒麟芯片。

高通当前是海外处置惩罚器芯片第二大供给商，而其也由于“禁令”，9月15日之后无奈向华为提供高端处置惩罚器芯片。