据国际传媒报导，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技艺，而外媒最新的报导显现，三星已加快了这一妙技的部署。据悉，三星此举旨在追求来岁同台积电在长辈芯片的封装方面开展竞争。

据报导，三星的3D芯片封装技能名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，也曾能用于7nm制程工艺。

三星的3D芯片封装妙技，是一种垄断垂直电气毗邻而不是电线的封装用意方案，允良多层超薄叠加，操纵纵贯硅通孔妙技来出产逻辑半导体。利用3D封装技术，芯片设计商在制造满足他们不凡申请的定制化图谋方案时就有更大的灵敏性。