2020世界半导体大会于8月26日至28日在南京举办。此次插手展会的企业共172家，参与的龙头企业多、外省市企业参展率高。台积电、新思、紫光、EDA创新中心、龙芯、中科芯等一少许落地江北的顶尖巨子也亮相展会。

　　中国半导体行业协会副理事长魏少军在南京举行的全国半导体大会上闪现，中国2020年芯片进口预计将陆续第三年保持在3000亿美元以上。

　　台积电(南京)有限公司总司理罗镇球透露，当前台积电7nm唱工有超过140个产品在生产，同时，台积电还继续投入7nm+与6nm唱功。同时，到目前为止，台积电也曾为全全国提供逾越10亿颗芯片。2021年，台积电起源辈的3nm功底产品也许出其时市场上，并于2022年完成大规模量产。

　　功率器件是经过管束电子装备中电压、电流、频次以及交流(AC)直流(DC)的转换，从而达到管教元器件的屈服。功率半导体大要分为功率 IC 和功率分立器件两大类。

 

　　碳化硅与氮化镓是未来功率半导体的核心进行倾向，英飞凌等全球功率半导体巨子以及华润微、中车期间半导体等国内功率厂商都重点结构在该畛域的研讨。为了发展功率半导体，华为也关闭了对第三代半导体材料的组织。华为旗下的哈勃科技投资有限公司在2019 年8 月份投资了山东天岳尊长材料科技有限公司，持股10%，而山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。相关于传统的硅质料，碳化硅的禁带宽度是硅的3 倍；导热率为硅的4-5 倍；击穿电压为硅的8 倍；电子饱与漂移速率为硅的2 倍，于是，碳化硅分外适于产耐高温、耐高压，耐大电流的高频大功率的器件。

　　按照Omdia的《2020年SiC和GaN功率半导体呈报》，到2020岁尾，全球SiC和GaN功率半导体的贩卖付出预计将从2018年的5.71亿美元增至8.54亿美元。未来十年的年均两位数增多率，到2029年将跨越50亿美元。