根据本次大会上公布的信息，腾珑系列将提供三种不同规格：最高端的为四核心，包括两个FTC663、两个FTC310核心，主频1.5-2.0GHz，典型功耗6W。

主流的为双核心，两个FTC-310内核，主频1.5GHz，典型功耗3W。

最低的则是单核心，一个FTC-310内核，主频1.0GHz，典型功耗1.5W。

腾珑系列可满足多种嵌入式场景需求，比如发电、输电、轨道交通、PLC、云终端、工业控制等等。

同时，针对未来处理器发展，飞腾也在进行各种前瞻性研究和投入，其一是异构处理器，集成CPU、GPU、DSP、FPGA、I/O、AIPU(人工智能处理单元)、内存、通讯等不同模块，通过更灵活的架构设计，可以进一步优化良率、成本，提供更丰富的产品形态、商业模式。

其二是硅基光通信与光计算，包括多路光通信、片上光通网络、硅光AI加速器、光子器件/电路与芯片。

其三是量子计算，包括电子CMOS兼容器件、隧道电子/自旋子/铁电/低温超导器件、芯片级实现/工艺与系统方法学、与传统计算平台的互操作和协同。